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AMB銅張セラミック基板
製品概要

活性金屬ロウ付け(Active Metal Brazing)工法は、DBC工法を更に進(jìn)化させたものであり、ロウ付け材料に含まれている少量の活性金屬Ti、Zrとセラミックの反応を利用して、液體ロウ付け材料で濡れる反応層を生成することで、セラミックと金屬をボンディングさせる工法です。

製品タイプ
製品の強(qiáng)み
製造プロセス
01
材料洗浄

後の銅の酸化と焼結(jié)工程に備え、原料表面の粒子と汚れ物を洗浄します。

02
パターン移転

特製のパターン化工法を使用して、パターンを銅の表面に転寫してから、エッチング工程を経て、様々なパターン制作を完成します。

03
表面処理

銅の表面に対し、化學(xué)ニッケル、金、銀による表面メッキを施します。

04
レーザー切斷

レーザーでセラミックを様々なサイズに切ります。

05
検査と包裝

完成品の外観、性能について検査を行い、問題ないと確認(rèn)してから真空包裝してお客様に納品します。

応用分野
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Q&A
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